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封測服務(wù)
產(chǎn)品技術(shù)
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產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
LQFP
LPC
Power
FC
LGA
TO/PDFN/Module
TO（Transistor Outline）、PDFN（Power DFN）、Power Module，外形種類(lèi)豐富，有貼裝式也有插件式。
產(chǎn)品類(lèi)別
TO系列
TO220、TO263、(SG\DG)TO220F、TO252、TO247、TOLL產(chǎn)品外形豐富
PDFN系列
PDFN3.3X3.3-Single\Dual、PDFN5X6-Single、上下Dual、左右Dual多樣化
Clip 封裝
支持PDFN5X6-Clip封裝
Module
Power Module-DIP25（十八芯合封）
技術(shù)特點(diǎn)
產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢
框架設計豐富
1、滿(mǎn)足大芯片裝片
2、引腳設計多樣
工藝齊全
1、導電膠、焊料、焊膏、燒結銀
2、金銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶、Clip
集成封裝
1、IGBT
2、MOS、GaN、DPC組合
應用領(lǐng)域
功率器件
VDMOS
Trench
SGT
SJ
IGBT
