封測服務(wù)
方案設計 晶圓測試 芯片封裝 成品測試 質(zhì)量檢測 倉儲直發(fā)
方案設計
定制化設計

1、秉持DFM理念,從設計源頭優(yōu)化產(chǎn)品密度,嚴選BOM,工藝整合,提升量產(chǎn)良率與效率。為客戶(hù)提供適配性強、易生產(chǎn)、成本優(yōu)、定制化的封測解決方案。

2、案例:BGA轉型密間距QFN、QSOP轉型狹長(cháng)QFN、不規則產(chǎn)品尺寸、定制化外形開(kāi)發(fā)等。

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