1、晶圓測試（CP），旨在為客戶(hù)提供一站式大Turnkey服務(wù)，有效縮短產(chǎn)品制造周期，提升市場(chǎng)響應效率和競爭力。

2、主要采用AP3000e Prober搭配高性?xún)r(jià)比測試平臺，滿(mǎn)足數字模擬客戶(hù)的CP需求。