集成電路與功率器件雙向發(fā)展，旨在為客戶(hù)提供芯片合封與工藝集成型產(chǎn)品封裝平臺。涵蓋框架類(lèi)DFNQFN、LQFP、LPC、IPM、TO、PDFN和基板級LGA，具備成熟的Wire bond技術(shù)工藝，同時(shí)支持Flip Chip、Clip bond工藝制程，具備成熟穩定的SoC、SiP、第三代半導體、Power Module封裝能力。