產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
LPC
低引腳數封裝

LPC（Low Pin Count，低引腳數封裝）包含DIP、SOT、SOP、QSOP、TSSOP等系列外形，其中DIP屬于插件式封裝、其他屬于表面貼裝型封裝。

產(chǎn)品類(lèi)別
產(chǎn)品類(lèi)別
  • (H)TSSOP系列
    TSSOP8、(H)TSSOP16、TSSOP20、(H)TSSOP28四大外形，其中HTSSOP28支持頂部散熱
  • SOP 150mil系列
    SOP7/8、ESOP8、SOP14、SOP16、QSOP24，以集成型合封為主。
  • (E)DSOP系列
    (E)DSOP7/8，定制化多芯集成合封
  • (T)SOT23
    SOT23-3、-5、-6，大基島設計，同時(shí)支持IC芯片和MOS芯片封裝。TSOT23規劃于2025Q4上線(xiàn)
技術(shù)特點(diǎn)
產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢
技術(shù)特點(diǎn)
應用領(lǐng)域
通信
藍牙
IoT
微處理器
MCU
電源管理
驅動(dòng)芯片
超級快充
功率器件
MOSFET
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