產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
Flip Chip
倒裝工藝

通過(guò)芯片倒裝，可以實(shí)現更小的封裝尺寸、更優(yōu)的信號傳輸路徑、更多I/O數量等。

產(chǎn)品類(lèi)別
產(chǎn)品類(lèi)別
  • 框架類(lèi)
    1、支持DFNQFN-0.37、0.45、0.55、0.60、0.75、0.85、1.10七大厚度封裝
    2、FC(T)SOT
  • 基板類(lèi)
    1、FCLGA
    2、FCCSP
技術(shù)特點(diǎn)
技術(shù)特點(diǎn)
應用領(lǐng)域
信號鏈
射頻
電源管理
鋰電保護
国产性色在线视频_国产无码123区_亚洲六月丁香六月婷婷_日韩高清中文字幕在线观