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封測服務(wù)
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產(chǎn)品圖紙
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產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
LQFP
LPC
Power
FC
LGA
LQFP
薄型四方扁平封裝
LQFP(Low-profile Quad Flat Package,薄型四方扁平封裝),
屬于
表面貼裝型封裝。
產(chǎn)品類(lèi)別
LQFP7X7
LQFP7X7-32\48\64高密度產(chǎn)品設計與高效率產(chǎn)品封裝,滿(mǎn)足MCU、電表計量、TWS等消費工業(yè)級需求
LQFP10X10
支持LQFP10X10-44\64高密度產(chǎn)品設計與高效率產(chǎn)品封裝,滿(mǎn)足MCU、電表計量、TWS等消費工業(yè)級需求
大尺寸開(kāi)發(fā)拓展
規劃LQFP12X12、14X14、20X20大尺寸封測
技術(shù)特點(diǎn)
結構多元化
1、單芯片
2、雙芯、三芯平鋪
3、雙芯疊封
復雜線(xiàn)弧工藝
跨芯片超長(cháng)線(xiàn)弧、交叉線(xiàn)弧
應用領(lǐng)域
通信
藍牙
微控制器
MCU
電表計量