碩果盈枝，再啟新程！2025年9月17日上午9時(shí)58分，利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目廠(chǎng)房裝修開(kāi)工儀式隆重舉行，標志著(zhù)我們在打造高端封測的戰略布局上邁出關(guān)鍵一步！

新廠(chǎng)房將打造出2萬(wàn)平方米高潔凈智能封測車(chē)間，預計2026年Q2正式投產(chǎn)，新增年產(chǎn)能約50億顆。產(chǎn)品聚焦大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等產(chǎn)品和工藝集成，滿(mǎn)足通信、存儲、傳感、信號鏈、微處理器、電源管理、車(chē)載等應用領(lǐng)域需求。

利普芯秉承“以客戶(hù)為中心”、“求真、務(wù)實(shí)、專(zhuān)注、共贏(yíng)”的企業(yè)價(jià)值觀(guān)，高度開(kāi)放、定制化合作理念，期待與海內外新老客戶(hù)精誠合作，共贏(yíng)未來(lái)！